蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

局部電鍍的絕緣方法有很多，不論采取什么樣方法，目的是要把非鍍部位絕緣保護好，而受鍍面要得到結合力良好鍍層。 常用絕緣方法有以下幾種：

一：包扎法。包扎法是運用普遍絕緣方法。用薄塑料布條或者膠帶將非鍍部位包住。適合于軸類等形狀不復雜零件的絕緣。

第二：堵塞絕緣法。此方法適合零件上的各種孔眼部位，特別是不通孔。塞子要用硅膠塞或乳膠塞。

第三：嵌入絕緣法。在鍍硬鉻時，用金屬鉛堵塞零件上不規則的孔。金屬鉛即不溶解還可導電，在尖角處還可起到保護陽*的作用。

第四：膠帶絕緣弦。使用耐高溫、耐酸堿的膠帶，將非鍍部位粘位。適用于不規則形狀零件的絕緣。

第五：涂蠟法。將加熱到200℃的蠟液均勻地涂覆在零件的非鍍表面。 這種方法適用較復雜的零件，涂層耐酸堿，在溶液中穩定，不易脫落。但涂蠟法只適用于溶液溫度低于60℃的各種鍍種。

第六：帽套絕緣法。有些產品上有許多帶螺紋的螺釘，為保護螺紋，可選用橡膠做成的帽套，直接套在螺釘上，起到保護作用。 斗氣：套塑料管。主要用于絕緣塑料的內孔或圓柱的外表面，此方法簡單、方便，但由于塑料管與零件之間。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

電鍍技術的優勢與劣勢

優勢：1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結構后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產線，年預計可創利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組,這幾年生產產值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術領域不斷涌現，如印制電子，物聯網，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;

6)電鍍與真空鍍相結合，開拓了不少新應用領域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。

電鍍對環境造成的傷害：

電鍍廢氣的治理方法

根據在《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）規定，對電鍍鉤工藝及設施必須安裝局部氣體收集系統，并進行集中凈化治理，才能統一由排氣筒排放到大氣中。由此可以將電鍍廢氣通過三種方式進行治理，分別為源頭減少電鍍廢氣、安裝排風系統、安裝電鍍廢氣凈化設備。通過改變電鍍工業生產的工藝流程，或采用無毒材料，使贛州電鍍生產過程中，達到有毒有害廢氣零排放的目的。在電鍍過程中，對鍍件清洗時，叫投采用堿洗除油、酸洗除繡，因此，在清洗溶液中，分別添加酸霧、堿霧抑制及，可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。鉻霧的抑制，可以采用低溫設備或低溫工藝流程，同時在鍍絡溶液中加入少售的酸鹽，并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比，可以有效抑制鉻霧的產生。此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對鋁件進行拋光。